Secondo le ultime indiscrezioni, Huawei avrebbe terminato lo sviluppo del nuovo K3V3, ovvero il primo SoC Octa-core da 1.8 GHz, basato su architettura ARM e realizzato con processo produttivo a 28nm.
Il nuovo K3V3 sarà accompagnato da una GPU Mali ancora non specificata ma dovrebbe arrivare sul mercato a bordo di un primo device Huawei entro la fine dell’anno.
Una delle sensazionale caratteristiche di questo nuovo e potente SoC Huawei sarebbe la capacità di raffreddarsi autonomamente quando è in esecuzione ad alte temperature, un sistema innovativo che ancora non sappiamo molto bene come possa funzionare.
Ovviamente tutto ciò influenzerà positivamente l’autonomia del dispositivo ma ancora non abbiamo dati per poter verificare le reali potenzialità. Non ci resta che attendere il primo device con Hisilicon K3V3.