In queste ultime settimane abbiamo parlato molto dei nuovi Oppo R9 e R9 Plus, i nuovi top-gamma del colosso coreano che speriamo continuino a proporre un’ottima scheda tecnica ed un design ricercato a prezzi competitivi. In attesa di dettagli ufficiali, nelle ultime ore una nuova immagine teaser avrebbe confermato l’evento di presentazione per il 17 Marzo in Cina.
Sulla propria pagina Weibo l’azienda cinese avrebbe postato la seguente immagine:
Il numero ‘9’ ovviamente ci indica che il prossimo 17 Marzo al Beijing National Convention Center conosceremo ufficialmente i nuovi Oppo R9 e R9 Plus.
Quest’ultimi sono recentemente apparsi in alcune foto grazie alla certificazione TENAA, la quale ha confermato un corpo interamente in metallo, molto sottile, vetro anteriore 2.5D ed un tasto frontale che dovrebbe integrare il sensore biometrico.
Per quanto riguarda le specifiche tecniche si parla di:
- Processore Mediatek Helio X10 octa-core da 1.95 GHz (R9) – Qualcomm Snapdragon 652 (R9 Plus)
- 4 GB di RAM
- 32/64 GB di memoria interna (espandibile tramite microSD)
- Fotocamera posteriore da 16 megapixel
- Supporto Dual-SIM
- Batteria da 2850 mAh (R9) e 4120 mAh (R9 Plus) con supporto alla nuova Super VOOC
- Spessore di 6.5 mm (R9) e 7.4 mm (R9 Plus)
Adesso non ci resta che attendere la presentazione ufficiale per avere dettagli su disponibilità e prezzi.